高柏科技股份有限公司_实习职缺

  • 2020-10-02
  • 陈叔君

【实习公司】:高柏科技股份有限公司
【公司介绍】: 「高柏科技」自2003年成立以来,专注于全方位解热方案的研发及材料制造与销售,本着快速服务客户及弹性生产的理念,以满足客户对于电子产品解热的各种需求。
累积多年的研发成果及销售经验,也让我们在商用领域中获得了多项的肯定,我们为通讯、消费电子、照明、能源、汽车配件等领域,搭配最合适的热工程解决方案,并且不断加快脚步,持续在新科技的应用市场中展开布局。现今,高柏科技已拥有超过3000家以上客户持续肯定我们的产品与服务,并于台湾、中国、美国、英国设立据点。
【实习期间】:110/2/1-110/6/31
【营业项目】:热模拟测试、导热接口材料、散热片、热导管、均温板、电磁波吸收材、致冷芯片、风扇
 
 

【实习名额】:如附档
【实习薪资】:如附档
【工作项目及需求】:如附档


有意愿申请该公司实习的同学,请于10/16()前至系办或找黄老师登记,以利汇整回复。