年度 2018
計畫類別 政府學術研究計畫-科技部專題研究計畫
計畫名稱 開發自動晶圓缺陷分類與機台問題診斷管理系統
參與人 李水彬
類別 主持人
起迄日期 2018.08 ~ 2019.07